每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司公众号推文称“公司持续加大8英寸导电型衬底产业化突破。在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，将继续加大技术和工艺突破，并根据市场需求，积极布局产业化。”是否意味着贵司已经展开8英寸以上尺寸如12英寸的碳化硅衬底研发？在国内竞争者当中，技术实力优于贵司的有哪些？包括晶盛机电与三安光电吗？

　　天岳先进(688234.SH)9月22日在投资者互动平台表示，截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一，包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等。公司将持续加大8英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。
（文章来源：每日经济新闻）